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ARM即将推出全新下一代CPU 芯片将采用三星最新5nm LPE工艺

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据外媒报道,ARM即将推出的全新下一代CPU,代号为“Hercules”的芯片将采用三星最新的5nm LPE工艺,预计最快将于2020年登场。

高通,三星,华为等移动SoC设计公司可不都都能不能利用那先 工具和IP(中断优先寄存器)开发下一代处置器,以用于未来的智能手机和平板电脑。

据悉,Synopsys(新思科技)的设计工具Fusion Design Platform和QuickStart Implementation Kit已通过三星(Samsung Foundry)的5nm LPE工艺认证,在有效的降低设计功耗的一齐,还提升了性能。

外媒表示,三星改进的技术将使逻辑下行强度 提高多达25%,或者能让SoC设计公司将其芯片组的功耗降低20%,一齐提供更强的性能。ARM、新思科技和三星之间的合作者将使智能手机芯片制造商以及普通消费者有利于用上更高效的SoC,从而驱动未来更强大的移动设备。

目前ARM的Hercules和三星的5nm LPE都所处行业领先标准,除了在智能手机中使用外,未来在汽车、5G和AI等领域也大有可为。